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技術(shù)支持

沾錫天平的使用方法
更新時間:2019-12-25   點擊次數(shù):3276次
電路板金屬面碰觸到錫爐時會產(chǎn)生爬錫現(xiàn)象,這種爬錫作用會讓電路板產(chǎn)生沾黏力。利用這種沾錫特性,設(shè)計出用來檢驗金屬表面沾錫能力的設(shè)備,稱為沾錫天平。
 
沾錫天平的使用方法:
 
在開始使用沾錫天平前應(yīng)當(dāng)先了解沾錫天平的結(jié)構(gòu),閱讀、遵循該機(jī)型的使用說明書。并明確測試目標(biāo),以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
 
1.水平放置:沾錫天平是精密儀器,因此,在放置沾錫天平時,應(yīng)當(dāng)讓設(shè)備保持非常好的水平。
 
2.游碼歸零。
 
3.調(diào)節(jié)平衡螺母:將天平兩端的螺母調(diào)節(jié)至指針對準(zhǔn)中央刻度線。
 
4.左物右碼:左托盤放稱量物,右托盤放砝碼(左物右碼)。
 
5.平衡:添加砝碼從估計稱量物的*大值加起,逐步減小。托盤天平只能稱準(zhǔn)到0.1克。加減砝碼并移動標(biāo)尺上的游碼,直至指針再次對準(zhǔn)中央刻度線。
 
6.物體的質(zhì)量 =砝碼重量+游碼所顯示的度數(shù)。
 
7.稱量完畢時,把游碼移回零點。

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